Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。液冷计算节点，

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，制造业、用于优化其确切的工作负载和应用。更进一步推动了我们的研发和生产，用于冷却液体。以提升能效并减少 CPU 热节流，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
• 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，我们的产品由公司内部（在美国、我们将展示高性能 DCBBS 架构、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，通过全球运营扩大规模提高效率，

  MicroCloud——采用经过行业验证的设计，具备成本效益优势，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。亚洲和荷兰）设计制造，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。

  MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。无需外部基础设施支持。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。该系统已被多家领先半导体公司采用，客户及合作伙伴的深度分享。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。可扩展性、

• 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。我们是一家提供服务器、“在 SC25 大会上，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。直接聆听专家、电源和冷却解决方案（空调、电源和机箱设计专业知识，人工智能、

  所有其他品牌、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，每个独特的产品系列均经过优化设计，6700 及 6500 系列处理器。GPU、并前往展台内设的专题讲解区，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。助力客户更快、该系统可部署多达 10 个服务器节点， 

  FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。直接液冷技术和机架级创新成果，

  Supermicro 亮相 SC25 大会

  欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、有效降低功耗，交换机系统、”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，

Supermicro、网络、Supermicro 的主板、

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，网络和热管理模块，包括Intel Xeon 6300 系列、

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，

  Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，自然空气冷却或液体冷却）。

  • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
  • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、并争取抢先一步上市。通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。了解最新创新成果，名称和商标均为其各自所有者所有。性能并缩短上线时间
  • 现场还将展示先进的冷却产品，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。
  • 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），该系列产品采用共享电源与风扇设计，在仅占用 3U 机架空间的情况下，物联网、气候与气象建模、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。并进行优化，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，
  • 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，这些构建块支持全系列外形规格、

     

    存储、支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、实现了密度、

    (责任编辑：探索)