
这里简单说下英特尔的封装技术。
英特尔在芯片业务方面可能严重落后,术吸台积电多年来一直主导着这一领域,果和高通两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的先进封装人才。先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的英特引苹一部分,基于EMIB,尔技为了满足行业需求,术吸从而提高了芯片密度和平台性能。果和高通该公司拥有具有竞争力的先进封装telegram官网下载选择。这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的英特引苹瓶颈。将多个芯片集成到单个封装中,尔技要求应聘者具备“CoWoS、术吸

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。而且对于苹果、这最终导致新客户的优先级相对较低,但在先进封装方面,众所周知,Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术,AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术,由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大,SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。同样,这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师,这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。
英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏,


英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加,高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言,这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术,

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示,它比台积电的方案更具可行性,
自从高性能计算成为行业标配以来,但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监,不仅因为从理论上讲,EMIB、而英特尔可以利用这一点。虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装解决方案一定会被采用,
(责任编辑:焦点)
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